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硅片制造过程

　　ag客户端登录根据晶圆制造企业的制程工艺和厂规标准，提供如下硅片：300mm抛光片(Polished Wafer)、300mm退火片(Annealed Wafer)、300mm外延片(Epitaxial Wafer)、Monitor Wafer、Test Wafer等。

　　2015年12月，项目产品通过了国家有色金属及电子材料分析测试中心的检测，检测结果达到并超过国际标准。